• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类（lèi）型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最（zuì）高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控制器性（xìng）能特（tè）点（diǎn）：

• 支持最大速（sù）率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支（zhī）持（chí）最大容（róng）量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和（hé）16bit数据位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽（kuān）
  

外（wài）设（shè）接（jiē）口：

• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两（liǎng）组PCIE-2.0接口
  
• 支持（chí）两组I2C接口（kǒu）
  
• 支持（chí）两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SD3.0/SD2.0接（jiē）口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一（yī）组SIM卡接（jiē）口
  
• 支（zhī）持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协（xié）议，兼（jiān）容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式（shì）
  
• 支持pipe line接口位（wèi）宽为32bit，工作频率为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器（qì）
  
• 支持通过APB 32bit接口配置（zhì）寄存器
  

电（diàn）气特（tè）性：

• 芯（xīn）片封（fēng）装（zhuāng）：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层（céng）PCB板
  
• 主要（yào）外（wài）部电源供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境（jìng）温度范（fàn）围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（hào）（常温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（常（cháng）温）：3.69W
  
• 待（dài）机功耗（常温）：1.69W